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新一代激光划片机MY-1-50型是一种集光、机、电为一体的设备。系统采用国际主流的模块， CNC操作系统控制。而且工作光源采用泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器.简易的操作和低维护，得到更高的生产率。在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度认可。是现在市场上最流行、实用型的全自动化设备。
设备特点与优势
*、工作采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作
*、激光器采用半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器
*、工作方式采用高速扫描振镜方式
*、专用控制软件使程序编辑和修改运行简便，以及进行复杂曲线等组合切，并能显示运动轨迹
*、对电池FF的影响降到最低
*、划片速度快，切缝更细、切边更平整光滑、工件精细美观
*、无污染，噪音低，热影响小等优点
*、24小时连续工作，故障率低，加工成品率高
设备参数
激光器工作物质： Nd:YAG
波长： 1064nm
泵灯：氪弧灯
最大输出功率： ＞50W
激光输出不稳定度： ≤±3％
光束发散角： ≤8mrad
调制频率： 0.2～50kHz
切割速度： 0～80mm/s
最小切割线宽： ≤0.10mm
额定电压： 3N～380V±10％50Hz;带保护地线
最大输入功率： 7 kW
应用领域
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割。
| 品牌 | 铭语激光 | 型号 | MY-1-50 |
| 控制方式 | 数控 | 作用对象 | 半导体硅材料 |
| 电流 | 交流 | 用途 | 切割 |
| 产品别名 | 激光划片机 | 最大线割速度 | 200（mm/s） |
| 适用材质 | 太阳能硅材料、陶瓷基底 | 最大刻线深度 | 0.9（mm） |
| 定位精度 | 0.01（mm） | 快进速度 | 100（mm/min） |
| 切割头 | 激光 |
